1、電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2、拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
3、電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形
4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片
8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。
9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區
